电子封装/组装技术的交叉与融合

摘要：

在电子制造众多技术环节中，没有其它两种技术比封装与组装技术可比性更多的了。无论技术内涵还是外部特征，这两种分别属于半导体和整机制造行业的技术都是你中有我、我中有你，联系越来越紧密，界限越来越模糊。这既是电子产品微小型化和多功能化的必然结果，也是未来各种技术交叉和融合的发展趋势。

关键词： 电子封装 组装技术 半导体行业

作者: 王天曦 王豫明

作者单位: 清华大学 清华-伟创力SMT实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）