电子焊接制程产生“锡珠”的原因分析及防控措施

摘要：

从“缩减制程、节约成本、减少污染”等角度出发，越来越多的电子焊接采用焊后“免清洗”工艺。但是如果焊后板面有“锡珠”出现，则不可能达到“免清洗”的要求，因此“锡珠”的预防与控制在实施“免清洗”过程中就显得格外重要。

关键词： 电子焊接 锡珠现象 防控措施

作者: 夏杰

作者单位: 昆山安嘉焊接技术服务中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 265-271

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）