枕头现象的测试与预防
枕头现象(HIP)是指电子工业中在印刷电路板(PCB)上球形矩阵封装(BGA)或是晶片尺寸封装(CSP)的一种不良现象。这是因为在回流过程中原件或是底板的热变形所致，并且氧化会使得这一现象更加严重。工业界迫切的需要一个方法来预测是否会发生枕头现象。除了在BGA返修台用繁琐的染色实验处理，这里还将介绍另外两种简单的处理方法：小点锡膏方法和锡膏上放置小球的方法。小点锡膏方法重点是评估锡膏的抗氧渗透能力的，而锡膏上放置小球的方法则是综合评估锡膏的抗氧渗透能力和突出的助焊能力。两种方法都快速、简单、以及接近实际模拟，后者测试方法在实际模拟过程中要更好。可以通过一下几种方法预防枕头现象：(1)设计没有热变形的封装;(2)印刷更多的锡膏;(3)点滴锡膏或是助焊剂;(4)使用惰性回流焊气氛;(5)降低回流焊温度;(6)在BGA或CSP上放置热挡板;(7)对于BGA凸点免洗制成中应避免使用水溶性焊锡膏;(8)使用具有抗氧化性的合金锡膏凸点或焊锡粉;(9)使用强抗氧渗透能力和强助焊能力的助焊剂。 在以上的各方法中，使用具有强抗氧渗透能力以及强助焊能力的助焊剂是最能有效解决这一问题的方法。
枕头现象 焊锡膏 焊锡 回流焊 晶片尺寸封装
刘燕 帕梅拉·斐亚可 李宁成
铟公司
国内会议
武汉
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309-316
2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）