会议专题
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2010中国高端SMT学术会议
2010中国高端SMT学术会议
总文献量: 78篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 武汉
主办单位: 四川省电子学会
会议日期: 2010-11-10
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文章浏览
塑封BGA分层机理分析
景永涛
AOI的全面普及与应用前景
徐凯
氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响
赵文军 史建卫
节能无铅波峰焊技术
刘琼 龙绪明 黄昊
论焊膏粘度对印刷质量的影响
朱桂兵
DFM技术在PCB设计中的应用
张文怡 王骏 杨春霞
CAMALOT点胶机离线编程系统-CPS的设计与开发
鲜飞
三维焊膏检测系统的新发展
张健
采用SnPb共晶锡膏焊接SAC—BGA可行性探讨
任柏宇
基于溶蚀现象剖析来体现62Sn36Pb2Ag焊料价值
董义
SMT优化系统的设计与实现
鲜飞
电子装配行业自动化设备闪亮的民族品牌
夏育平
SMT激光切割工艺技术应用
张飒爽 雷建华 徐欣
XtremePCB多人协同设计平台在电子产品设计中的应用
张文怡 李兆文
选择性波峰焊接工艺研究
陈该青 蒋健乾 程明生
助焊膏生产工艺的智能化
谢洁 冯高科 陈湧庆
SMT虚拟制造系统
龙绪明 黄昊 詹明涛 陈恩博 朱小红 钱佳敏 周涛
圆形电连接器连接工艺
朱旺
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