会议专题

自产还是外包——浅谈恢复芯片可焊性的路径选择

随着信息技术的发展,电子产品的心脏--芯片的应用越来越广泛,发展速度沿着“摩尔定律”的路线不断向深层次延伸到各个领域。虽然近年我国芯片制造技术在蓬勃发展,但在高精尖领域仍然依赖进口,芯片的价值有时占据产品成本的一半以上,由此带来的成本和交期的制约,在军用领域尤显明显,使高端芯片的应用成为重点关注的对象,由于制造工艺的局限性,芯片的原有封装失效会导致可焊性破坏从而报废,给持续生产和品质保证带来麻烦,在现阶段如何用快速、可靠、经济的方法恢复可焊性,从而避免报废,保证生产,始终是业内的一个绕不开的话题。 本文就如何从成本、工艺、品质、效率的角度考虑恢复芯片的可焊性进行了简要论述。

芯片制造 可焊性 生产成本 路径选择

刘春喜

皮姆西科技实业(南京)有限公司

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2010-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)