自产还是外包——浅谈恢复芯片可焊性的路径选择
随着信息技术的发展，电子产品的心脏--芯片的应用越来越广泛，发展速度沿着“摩尔定律”的路线不断向深层次延伸到各个领域。虽然近年我国芯片制造技术在蓬勃发展，但在高精尖领域仍然依赖进口，芯片的价值有时占据产品成本的一半以上，由此带来的成本和交期的制约，在军用领域尤显明显，使高端芯片的应用成为重点关注的对象，由于制造工艺的局限性，芯片的原有封装失效会导致可焊性破坏从而报废，给持续生产和品质保证带来麻烦，在现阶段如何用快速、可靠、经济的方法恢复可焊性，从而避免报废，保证生产，始终是业内的一个绕不开的话题。 本文就如何从成本、工艺、品质、效率的角度考虑恢复芯片的可焊性进行了简要论述。
芯片制造 可焊性 生产成本 路径选择
刘春喜
皮姆西科技实业(南京)有限公司
国内会议
武汉
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400-404
2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）