电路板组装中免清洗助焊剂的清洗及清洗工艺的浅释

摘要：

自实施蒙利特尔议定书后，免洗助焊剂被大多数电子制造厂使用，电路板组装的清洗几乎只在军工、航天、医疗等高可靠性电路板上实施。但是随着电子产品的小型化和功能的多样化，I/O数量不断提高，元器件间距变的越来越微小，产品的应用领域和使用的自然环境不断引深拓展，免清洗助焊剂的相对可靠性受到前所未有的挑战。

关键词： 电路板组装 免清洗助焊剂 清洗工艺

作者: 张彦平

作者单位: KED

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 422-425

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）