优化BGA装配工艺，提高装配质量

摘要：

人们对通信产品的信息处理能力及存储空间的要求越来越高，产品的结构也越来越向小型化、多功能化方向发展。在通信产品的应用领域，产品的核心技术——印制电路板的组装技术正在发生着巨大的变革，支持电子产品元器件封装向高密度封装器件转变。

关键词： 印制电路板 组装技术 装配质量

作者: 董义

作者单位: 中物院电子工程研究所 四川绵阳 621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 139-143

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）