HDI板制造工艺流程与重点工序控制事项

摘要：

随着电子产业的飞速发展，PCB加工制作工艺也随着取得了突飞猛进的发展，迈入HDI时代，布线密度与孔径越来越细小，孔的结构也越复杂，出现了二阶盲孔，三阶盲孔。本文章简单讲述了HDI板的加工制程与重点控制工序的注意事项等内容。

关键词： 印刷电路板 HDI板 工艺流程 盲孔开窗 激光钻孔

作者: 范春峰

作者单位: 远东电子电路集团有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 165-169

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）