HDI填胶工艺的研究
适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性,电子封装元器件的微型、轻巧化以及3-D安装方法的广泛采用,多阶HDI精细线路制作的需要,HDI制作过程中对PCB基板的尺寸稳定性及板面平整度要求提高,要求各阶段PCB板面凹凸差<5μm。本文在对常规HDI制作工艺进行研究的基础上,通过HDI填胶、除胶工艺的制作的采用,介绍了一种确保HDI制作工艺满足板面平整性的要求的工艺制作方法,以达到HDI精密制作、封装的需要,制作出符合精密制作、封装要求的HDI板件。
HDI板 填胶工艺 除胶工艺 板面平整性
陈壹华
华南师范大学南海学院
国内会议
上海
中文
253-258
2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）