无铅化进程的工艺相容性

摘要：

电子制造业的铅污染问题在法规与市场的推动下,经二十多年坚持不懈地努力,无铅焊接技术已打下扎实的基础,取得很大的进展。近年来,我国的电子制造行业也正在自信地积极地加速SMT的无铅化进程。本文就现有优选的无铅焊接合金组分及选择合金的标准等问题展开讨论,并简述无铅化焊接技术应用中的工艺相容性。

关键词： 电子制造业 无铅焊接技术 工艺相容性 合金组分 表面贴装技术

作者: 窦家骅

作者单位: 长江三角洲SMT专家协作组

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 568-573

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）