加强技术交流,推动无铅化进程——兼论无铅化问题、难点、方向

摘要：

无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮流。2005年起,国内无铅化进程进入了实施阶段。本文就无铅化实施应用中的问题与难点进行具体的论述。

关键词： 电子制造 锡焊技术 无铅化

作者: 吴念祖 吴坚

作者单位: 上海华庆焊材技术有限公司 上海斯博瑞尔助焊剂有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 540-545

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）