军用印制板分层原因探讨

摘要：

本文通过对层压工艺方法及层压主要参数、钻孔参数、固化时间的工艺实验分析研究,分析了航空、车载电子设备用印制板产生分层的主要原因。

关键词： 印制电路板 分层原因分析 升温速率 后固化时间 层压工艺

作者: 黄海霞

作者单位: 江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 74-77

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）