有机抗氧化保焊剂(OSP)的研制

摘要：

有机抗氧化保焊剂(OSP)是PCB表面保护的一种重要手段。本文探讨了OSP化学材料的研制,并对于所研制的OSP材料进行了高温变色试验、循环上锡试验、老化上锡试验(普通焊锡和无铅焊锡的上锡试验)。试验结果表明：将实验板放入IR炉,各走2cycles,膜面无异色：在IR 0,1,2cycles后之焊性OK(普通焊锡用IR reflow：MOTOROLA profile(maxtemp.=225℃),2cycle;无铅焊锡用IR reflow：Sony PlayStation2 profile(max temp.=250℃),2cycle.);O.S.P材料与市场主导产品在IR reflow与焊锡性方面信赖性结果相近。

关键词： 印刷电路板 有机抗氧化保焊剂 上锡试验

作者: 廖蔚峰

作者单位: 深圳市危险废物处理站

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 290-294

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）