几种前处理方式之介绍

摘要：

随着电子工业的发展，轻、薄、短、小的高密度互联成为客户的普通要求，线宽更细、孔径更小、焊盘密度更密印制板的已经成为PCB发展的必然趋势，然而其品质更是PCB生产中的一个巨大挑战。改善前处理技术与工艺是提高品质的其中一个关键，然而提高阻焊层、干膜与铜面的结合力，更是改进前处理技术与工艺的关键。理所当然的，能做出铜面无氧化、无污物，高粗糙度，高均匀性铜面的前处理是急迫的需求。本文对几种前处理方式和目前常用的微蚀药水进行对比,并分别介绍了其适用场合。

关键词： 印制电路板 前处理技术 研磨 微蚀药水

作者: 张芹 沈卫军 吴启昌

作者单位: 上海美维电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 184-191

在线出版日期: 2005-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）