芯片封装技术发展对PCB基材的新需求

摘要：

本文介绍了芯片封装技术的近年发展和它对PCB基板材料的多项需求以及日本、台湾等国家和地区厂商们的应对情况。

关键词： 芯片封装 开纤玻璃布 基板材料 封装技术

作者: 张洪文

作者单位: 七0四厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 85-91

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）