大介电常数覆铜箔铜基复合微波介质基板的研制

摘要：

通过对可调节介电常数的填充材料、介质厚度均匀性、铜板处理工艺的研究与选择，研制开发出了介电常数为6.15、介质损耗因数为0.0015的铜基高频电路用覆铜板。

关键词： 覆铜板 介电常数 填充材料 铜板处理 处理工艺

作者: 刘军 师剑英

作者单位: 七0四厂研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 74-77

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）