沉镍金镀液的研发和应用

摘要：

化学镍金镀层以其优良的性能为PCB板提供了集可焊、导通、散热功能于一身的理想镀层。 自化学镀镍工艺问世以来，人们不断探索化学镀镍工艺的机理，以期获得更好的镀层以及更简易的操作方法。本文详细介绍了化学镀镍金的反应机理，并对镀液组成(包括:主盐、还原剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂)的选择及作用进行了详细地阐述。最后通过实例应用加以验证。

关键词： 化学镀镍 化学镀金 印刷电路板 镀镍工艺 反应机理

作者: 郑彤 刘坚 王恒义

作者单位: 广东东硕科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 172-176

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）