半金属化孔的合理设计及加工方法
半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是PCB板件机械加工中的一个难题。 残留在半金属化孔内的铜丝和披锋在下游的SMT厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。因此半金属化孔的铜皮翘起和披锋一般不为大多SMT厂家的IQC所接受。本文介绍了从CAM／CAD设计上以及加工技巧上有效的控制、减小半金属化孔的铜皮翘起和披锋的几种方法，同时评估各种加工方法对成本控制和制作周期的影响。
半金属化孔 机械加工 焊接过程 成本控制 印刷电路板
陈志宇
汕头超声印制板公司
国内会议
深圳
中文
141-147
2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）