Sn0.7Cu无铅喷锡工艺研究

摘要：

随着电子行业全面无铅化生效日期的日益临近，越来越多的欧洲客户要求锡铅喷锡工艺表面处理的板件改为无铅喷锡工艺，从而推动无铅喷锡工艺开始在PCB制造企业逐渐崭露头角。本文主要介绍成本较低的Sn0.7Cu无铅喷锡工艺可行性、控制要点、生产中出现的异常问题及解决方法。

关键词： 无铅喷锡 无铅焊料 喷锡工艺 电子行业 表面处理

作者: 唐庆国 郭旭

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 61-68

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）