TGA测试条件对Td值的影响
随着欧盟ROHS和WEEE两个指令的正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，最近，IPC发布了第二份“无铅”FR-4的标准草案，供业界讨论、征求意见。其中关于CCL热裂解温度测试方法的提案，升温速率由原来的5℃／min改为10℃／min。 方法中也规定了样品结构和样品量，以及氮气的纯度(氧气小于20ppm)和水份(小于3.5ppm)。IPC征求对此方法的意见，基于此，生益科技公司应用检验室进行了材料热裂解温度按不同升温速率和不同测试气体氛围的对比，并对一些典型CCL板材的Td值做了测试对比，并根据测试情况向IPC提出以10℃／min升温速率较为合适的意见。
热分解温度 升温速率 气体氛围 无铅焊接 焊接温度 板材耐热性 印刷电路板 测试条件
韩彦峰 张华
广东生益科技股份有限公司
国内会议
深圳
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233-241
2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）