闭合场非平衡磁控溅射离子镀复合金属镀层在PCB用微钻中的应用

摘要：

采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理，通过与无镀层微钻进行钻削试验对比，结果表明:复合金属镀层微钻使用寿命与未镀层微钻相比，寿命可提高4倍;具有纳米结构的高硬度复合金属镀层显著提高了微钻的耐磨性。

关键词： 磁控溅射 离子镀 复合金属镀层 印刷电路板 镀层处理 镀层微钻 纳米结构

作者: 种艳琳 李小泉

作者单位: 西安理工大学材料科学与工程学院 东莞秦人科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 120-127

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）