HDI板件热应力分层的几个影响因素之探究

摘要：

本文主要结合几例异常案例，对HDI板热应力后产生分层的几个主要影响因素进行了一定的分析与探究。希望能使爆板、分层产生的因素在PCB的生产过程中就得到控制，以预防并减少该种缺陷发生的机率。

关键词： 热应力冲击 印刷电路板 爆板缺陷 分层缺陷

作者: 李伏 陈培辉

作者单位: 汕头超声印制板公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2005秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 226-232

在线出版日期: 2005-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）