会议专题

2004秋季国际PCB技术信息论坛

总文献量: 57篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2004-11-18

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印制板生产现场成本管理的系统方法

刘余东

PCB多层板靶标及其设计规范

孙俊杰

印制电路板特性阻抗的测试技术

秦庚邬宁彪李小明

新CO2雷射加工铜箔工艺

何润宏

阻焊检查及常见问题浅析

吴初荷

欧盟指令、PCB行业禁卤禁铅及环境相关物质的管理标准

梁志立

PCB电性测试技术趋势

张利雄

如何提高图形湿膜制作精密线路的质量

陈容

组合内嵌式电容与电阻于多层线路板内

李鸿辉陈清远容锦泉

内层铜面黑化与新型多功能后处理液

李宏钦叶绍明龙松王恒义

印制板热风整平过程中挂锡现象初探和处理

颜劲松

电子产品无铅化对PCB制造行业带来的影响

马学辉

高磷镍化学沉镍/金开缸及生产实战

方声泽周文辉

内层铜面棕化处理的探讨

李宏钦叶绍明龙松王恒义

挠性电路板在手机内的应用

苏陟

电镀填孔初探

张宝兴王东华

FPC工艺流程控制

尹纪兵

焊盘起翘影响因素试验

王峰

HDI精细线路制作工艺的探讨

陈壹华

浅谈阻抗的参数控制

古建定