组合内嵌式电容与电阻于多层线路板内
内嵌式被动原件技术提供多方面的优点高于表面贴装技术(SMT)及捅件技术(PTH)，这包括改善电路性能和电路板可靠性。内嵌式原件的应用更能够改善信号的完整性和容许更紧密原件空间，这更能减少通孔数量和增加成型板表积。而最重要的是它可减少电讯设备在1GHz或以上的传速所产生的干扰。其他的优点亦有线路板小型化和减低制造成本等。但是，以上提及的优点若能有成果，线路板制造者，需要能够在现时的制造环境中生产出好品质的产品。论文将说明线路板制造者开始制造内嵌式被动原件试制样本和他们将来在大量生产时的准备工作。内嵌式被动原件测试面板的设计与制造，将会在此介绍，一些重要的内嵌式被动原件制造技术亦会在此论述，这包括利用序列式压合技术把内嵌式电容与电阻埋在PCB内。最后，电阻与电容值的精确性会被量度及检验。
PCBA 内嵌式无源器件 LTCC 制造工艺 压合技术 印制电路板
李鸿辉 陈清远 容锦泉
至卓飞高线路板(深圳)有限公司,香港理工大学工业及系统工程学系
国内会议
深圳
中文
298-304
2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）