新CO2雷射加工铜箔工艺

摘要：

随着电子产业的飞速发展，成本竞争愈演愈烈；在PCB领域，成本降低至关重要目前，业界的HDI加工技术仍以CO2 Lase-技术为主体，配合Conformal Mask的流程进行大量生产。但由于Conformal Mask的流程冗长，同时还使用干膜，所以在成本上较高。本文将介绍新CO2雷射激光直接加工铜箔的技术和工艺要点，该工艺能够简化工艺并降低生产成本。

关键词： 印制电路板 CO2雷射加工 铜箔工艺

作者: 何润宏

作者单位: 汕头超声印制板

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004秋季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 141-148

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）