会议专题

2004秋季国际PCB技术信息论坛

总文献量: 57篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2004-11-18

文章浏览

印制电路板拼板的研究与开发

林惠宾林晓林宁

2004年中国印制电路现状

王龙基

化学分析与电镀质控

石国强

PCB导线精细化现状与未来

林金堵

挠性板市场及下游应用需求分析

陈兵

关于微小孔径化学沉铜质量的控制

顾振鹏

HDI的CAM制作方法与技巧

许瑛

层压结构配制原则的探讨

潘亮

生产无卤素PCB的体会

游署斌

印制板工程文件处理

邓红桥

直流图形电镀均匀性考究

孙奕明谢少英江楚生

钻孔偏位的原因及对策

彭勤卫

高多层背板用钻头及钻孔技术研究

邹卫贤屈建国

有效运用控制图控制生产过程

马学辉

线路锯齿的分析

魏佩君

全板镀金镍层厚度对PCB阻抗的影响及计算模式

孙奕明谢少英郑惠芳

CAD/CAM数据格式转化探讨

李艳聪

1
2
3