内层铜面黑化与新型多功能后处理液
在多层印制板制造过程中，黑氧化工艺是提高内层铜箔表面与半固化片之间的粘结强度的重要方法之一。但在后续工序中，由于在孔金属化、电镀过程中不可避免地与酸液接触，黑氧化膜会溶解而产生粉红色裸铜表面(粉红圈)。业界通过对氧化膜进行后处理来克服这方面的缺点。本文主要内容是讨论黑化处理条件，重点是讨论各种后处理的方法，并介绍TS-BlackOxide 1189新型的黑氧化后处理液，其创新点是溶液所含还原剂反应后成为溶液的稳定剂和缓蚀剂，具有多功能的特点。该处理液已申请中国专利。
多层印制电路板 铜表面氧化 还原剂 黑氧化工艺
李宏钦 叶绍明 龙松 王恒义
广东东硕科技有限公司
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283-287
2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）