高磷镍化学沉镍/金开缸及生产实战
(0) 化学镀中的化学沉镍/金(EMG)的印制板表面处理工艺已很成熟，化学镍/金镀层向PCB板提供了集可焊、导通、散热功能于一身的理想镀层，因此近年来化学沉镍/金十分热门，但随着客户对高品质的不断追求，比一般化学沉镍/金更抗环境腐蚀的高磷沉镍/金应运而生，但国内高磷沉镍/金相对仍是比较新的工艺，为了从业人员能了解这一工艺，或对于将有幸与高磷沉镍/金工艺有缘的人，本文尽微薄之力、肤浅见识以供大家参考。主要从工艺方面阐述高磷镍沉镍/金从开线至生产稳定的历程。
印制电路板 化学沉镍 化学沉金 高磷工艺
方声泽 周文辉
惠州华锋
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208-213
2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）