内层铜面棕化处理的探讨

摘要：

本文是“2004春季国际PCB技术/信息论坛文集”“内层铜面棕化处理新方法(Q-030)”一文的续篇。主要讨论棕化处理的方法，重点讨论促进粘结强度的有机和无机添加剂；并介绍本公司的专利产品TS-BF-1266棕化液所使用的部分有机添加剂。该棕化处理液已申请专利。

关键词： 棕化处理 缓蚀剂 印制线路板 添加剂

作者: 李宏钦 叶绍明 龙松 王恒义

作者单位: 广东东硕科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004秋季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 288-290

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）