会议专题

2004秋季国际PCB技术信息论坛

总文献量: 57篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2004-11-18

文章浏览

小孔径印制板孔内无铜产生成因及对策

韩逸伟

为什么棕化会取代黑化

夏亚武

印制板CQC认证

徐震

PCB产品的绿色标识

朱民

先期策划与企业竞争能力

卢耀普

湿法贴膜在HDI生产过程中的全面应用

叶立庭林如亮

汽车用PCB品质保证分析

谢少英孙奕明

浅析PCB生产空调的几点技术控制技巧

谢峰

线路铜厚度的要求、理解与品质控制

陈汉真李丽香

垂直电镀薄板加工工艺研究

罗斌

先进的UV+CO2组合式微盲孔加工

何雪平

PTFE-FR-4混合多层PCB制作工艺探讨

陈裕韬

界面处理在印制线路板领域的应用

张家亮

光亮镀铜狗骨镀层原因探讨

黄玉文

探讨复合式治具的测试以及设计制作

杨祖传

印制电路板设计的可制造性解析

Darren Hitchcock 戴熙珂

碳膜板工艺及使用中的问题分析与探讨

聂赣南

中国FPC的现状与未来

梁志立

浅谈中小PCB厂管理

肖义武

PCB表面涂(镀)覆技术

林金堵