印制板热风整平过程中挂锡现象初探和处理

摘要：

本文在印制板的生产过程中对热风整平工艺中出现的板面挂锡现象进行了初步探讨与研究，并摸索出了一套解决问题的处理方法。

关键词： 挂锡现象 热风整平工艺 印制电路板

作者: 颜劲松

作者单位: 株洲时代印制电路技术有限责任公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004秋季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 214-216

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）