电镀填孔初探

摘要：

随着PCB日益向更轻、更薄发展，2+n+2积层技术得到日益广泛的应用，本文考察了2+n+2积层板盲孔填孔制作方法，提出电镀填孔法在2+n+2积层法制作中的重要作用，并对电镀填孔工艺的开发和应用作了初步的探索。

关键词： 积层法 电镀填孔工艺 印制电路板

作者: 张宝兴 王东华

作者单位: 汕头超声印制板

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004秋季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 133-140

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）