焊盘起翘影响因素试验

摘要：

虽然在IPC标准6012A中有明确规定“在经过热应力处理的显微切片中连接盘起翘是允许的”，但如果起翘大时则可能导致连接盘拐角处微裂，因此为消除该因素的影响减少焊盘起巧程度，本试验根据实际PCB流程，从可能引起连接盘起翘的原因进行了分析，用正交试验验证了各因子的影响程度，以帮助在设计及制程中减少该现象的发生

关键词： 焊盘起翘 正交试验 印制电路板

作者: 王峰

作者单位: 汕头超声印制板公司工程部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004秋季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 291-297

在线出版日期: 2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）