会议专题

2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 56篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2007-10-25

文章浏览

新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展

张家亮

HDI激光钻孔加工技术的研发

薛轶东王大伟郑威梅村明弘

PCB制造CTE匹配浅谈

王琢

微内短的研究与改善

汤湘平蒋茂胜

PCB层压铜箔起皱产生机理与改善

崔荣

微孔填充及镀通孔:技术选择及解决方案

确信电子有限公司-乐思化学

从CVS原理浅谈其测试准确性影响因素

姚冰凌

PCB生产信息管理探索

关欣

四线式测试在PCB电测中的应用

陈志宇

φ0.10mm HDI基板的微小孔机械钻孔加工技术

纪龙江王忠辉秦丽洁杉浦浩二

快压覆盖膜对挠性板尺寸稳定性的影响

陈蓓李志东

HDI刚挠结合板中的埋盲孔工艺研究

赵丽何为莫芸绮袁正希何波张宣东徐景浩关健付万双

直流电镀在微孔、盲孔镀中的重大突破

林金堵

论企业管理中人的重要性

耿闯

精细线路的研制

崔浩何为莫云绮何波张宣东徐景浩关健

优化排版方式解决铣板毛刺

肖波涛

1
2
3