新一代无铅兼容PCB基板材料的最新研究进展

摘要：

在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者根据2006年来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜板用固化剂的促进,分析了无铅兼容覆铜板的性能以及性能之间的关系。同时,对无铅兼容覆铜板去钻污特点、导电阳极丝(CAF)与互连应力测试(IST)等研究热点进行了评述。

关键词： 无铅兼容 PCB基板材料 环氧基覆铜板 固化剂 热分层 去钻污测试 互连应力测试

作者: 张家亮

作者单位: 南美覆铜板厂有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 246-262

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）