会议专题

2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 56篇会议类型: 国内会议会议地点: 深圳主办单位: 中国印制电路行业协会会议日期: 2007-10-25

文章浏览

高端通信产品对PCB板材的技术需求

张顺

特殊孔壁质量要求PCB钻孔解决方案

付连宇邹卫贤林春晖

再谈PCB金相切片的作用、制作技术及相关切片解析

吴晓飞

两次蚀刻在PCB生产中的应用

夏智

无铅化条件下的HDI分层因素探讨

唐海波

HDI产品电测试──飞针测试机选型探讨

王永明

聚酰胺酸化学环化研究进展

范和平付梅芳

高端通信产品PCB表面处理应用探讨

高峰

散热金属PCB基板产品简介

张松峰冯冲曾平刘建辉

点光源曝光对精细线路制作的影响

田玲李志东

内层短路分析

任汉超

选择金板件流程优化

林晓丹

从超声电子股价被低估说PCB行业品牌策略

蔡春华

例析PCB行业物料编码规则

辛红

破解PCB行业推行ERP的五大难题

辛红

热风整平蚀铜分析

刘湘龙李志东

PVD技术在CCL的应用研究

严光能

提升测试核心竞争力──实现测试无缝链接

陆超凤

HDI关键生产工艺研究

陈永生

废印制电路板的物理回收及综合利用技术

明果英