PCB制造CTE匹配浅谈

摘要：

本文论述了PCB基板各种材料之间以及PCB基板与电子芯板之间CTE不匹配产生的原因、危害,同时简要阐述了降低PCB基板CTE的常用方法,制造PCB时对材料的选取控制的意义等,从而反映出PCB中各种材料的CTE拥有较好的匹配和降低整个PCB基板的CTE值的大小对整个电子产品的可靠性等带来的重大影响。

关键词： PCB基板制造 CTE值 焊接封装 断裂分层 可靠性

作者: 王琢

作者单位: 深圳市深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 90-94

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）