φ0.10mm HDI基板的微小孔机械钻孔加工技术
随着HDI基板的布线密度越来越高,图形线宽/线间距50um/50um、通孔孔径由φ0.10mm发展。众所周知,φ0.10mm的孔如果用高转数(300Krpm以上)钻床加工,可实现钻孔质量的稳定(降低钻头磨损度、小孔内壁粗糙度、提高孔位精度),因此封装用的子板多是采用高转数钻床加工的。但是,各式各样、种类繁多的电子元器件插件用的HDI基板需要同时加工各种不同孔径的孔(元器件孔和Via)。 加工元器件孔时,如果用高转数钻床加工,会由于钻力不足而导致切削时的旋转力不稳定。弊司不用高转数钻床加工而是使用目前较普遍的120～160Krpm转速钻床实现了微小孔径的钻孔技术,对此加以介绍。本文着眼于钻孔量产加工时重要的3要素,即钻头磨损度、孔位精度、孔内壁粗糙度进行技术评价。
HDI基板 微小孔 机械钻孔加工 布线密度 钻头磨损度
纪龙江 王忠辉 秦丽洁 杉浦浩二
大连太平洋多层线路板有限公司
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2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）