PCB层压铜箔起皱产生机理与改善

摘要：

本文对PCB层压过程当中极易出现的铜箔起皱缺陷进行了理论上的分析,并根据其不同的机理，提出了改善措施,对层压工序降低此缺陷具有指导意义。

关键词： PCB生产 层压工序 铜箔起皱缺陷 工序改进

作者: 崔荣

作者单位: 深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 85-89

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）