会议专题
会议专题
>
2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
总文献量: 56篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 深圳
主办单位: 中国印制电路行业协会
会议日期: 2007-10-25
结果中检索
文章浏览
四溴双酚A通过欧盟风险评估
纪仕明
适用于无铅工艺的挠性光成像树脂及阻焊剂
邵磊 李春圃 张斌 孙芳
HDI板激光钻孔探讨
刘建辉 杨智勤
GERBER数据的转换技巧
谷翠玲
RFID标签及其天线用PCB基材的介绍
熊云 李桢林 范和平
印制板低成本设计解决方案
章绵生
银厚对沉银板可靠性的影响
李伏
PCB背板专用钻头开发研究
孙俊杰
无卤素板专用微钻的研发
厉学广
热固性聚酰亚胺在无胶型挠性覆铜板上的应用
范和平 庄永兵
聚酰亚胺胶粘剂及其在挠性覆铜板中的应用
严辉 范和平
PCB孔的可靠性测试及其与CCL的关系
周亦然
VCP的均匀性
陈亮 郝宝军 关卫霞
PCB图形转移工艺缺陷管理实践
叶军
从包装入手,提高生产效率
郑长波
电镀镍金流程对焊接性能影响因素分析
徐军 陈海峰
RCC和FR-4粘结片(1080)制作HDI的性价比分析
杨中强 叶志辉 刘东亮 佘乃东 吴小连
孔上孔产品开发
张舰
电镀填孔加工技术探讨
唐道福 张可
如何有效实施过程能力监控
卢中
1
2
3
下一页