HDI激光钻孔加工技术的研发
随着电子设备向高速、小型、轻量化趋势的飞速发展,HDI基板的布线密度也越来越高密度化。手机等终端设备插装0.4mm间距以下的CSP正逐步走入正轨,并且,近年来汽车导航系统也开始使用HDI基板,其数量不断在增加,此趋势会越来越明显而且会持续下去。在这种情况下,有激光盲孔的布线结构已经正式使用,相对更加复杂的结构也正在应用。有激光盲孔的HDI基板的量产加工技术除了激光钻孔技术以外还需要去钻污技术、化镀技术、检查技术、层压对位技术等综合技术。其核心是激光钻孔技术。 本文针对一阶和二阶激光盲孔同时导通的技术进行了介绍。本技术考虑了量产效率和加工成本,使用一般FR-4材料,用CO<,2>激光钻床通过保形加工法来实现的。通过改变脉冲宽度、SHOT数、SHOT加工方法、激光光束等加工条件参数进行评价。影响激光钻孔品质的主要因素有激光孔侧面形状、内壁状态和孔底钻污残留量,对此进行了评价。另外,通过综合性的可靠性试验进行确认,能够充分地保证其可靠性。
HDI基板 布线密度 激光钻孔加工 激光盲孔 导通技术 可靠性试验
薛轶东 王大伟 郑威 梅村明弘
大连太平洋电子有限公司 日本回路技术株式会社
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346-353
2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）