HDI刚挠结合板中的埋盲孔工艺研究

摘要：

电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一。本文结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究。较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压、钻孔和孔金属化等问题，得到了较好的工艺参数,并通过飞针测试检测导电性能,孔的合格率达99.9％以上。

关键词： 埋盲孔工艺 刚挠结合板 制造工艺 孔金属化 飞针测试

作者: 赵丽 何为 莫芸绮 袁正希 何波 张宣东 徐景浩 关健 付万双

作者单位: 电子科技大学应用化学系 珠海元盛电子科技有限公司技术中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 219-224

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）