直流电镀在微孔、盲孔镀中的重大突破

摘要：

本文概述了在传统直流电镀的基础上,主要是通过添加新型化学添加剂和调整直流电镀的电镀参数,便可在HDI/BUM板、IC基(载)板等上进行通孔(TH)与盲孔的电镀铜和填孔镀铜,其效果和质量完全可与脉冲电镀的结果相媲美。这是近几年来,直流电镀的重大革新与突破,现正在加以推和应用。

关键词： 直流电镀 脉冲电镀 强抑制剂 加速剂 BUM板

作者: 林金堵

作者单位: 中国印制电路行业协会顾问、印制电路信息主编

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 292-298

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）