会议专题

2006春季国际PCB技术/信息论坛

总文献量: 64篇会议类型: 国内会议会议地点: 上海主办单位: 中国印制电路行业协会;上海电子学会;中国电子学会会议日期: 2006-03-20

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压延铜箔挠性板电镀铜后板面粗糙的形成原因及解决对策初探

张磊薛怀玉王群

无卤素环保材料在PCB制程中的应用

夏群康

PCB产业的发展与清洁生产

庄焕镇

铣加工难点剖析和解决

赵勇

电镀电流对电镀铜结晶影响的探讨

陈华丽

印制板低含铜综合废水的新型处理设备

陈尚林聂忠源

微孔填充与通孔金属化同步

A.Lachowicz D.Isik H.Verbunt J.Rasmussen

带台阶槽、台阶孔的PTFE混压埋盲孔背板加工技术

曾平孔令文王成勇

大尺寸高多层背板的开发与产业化

孔令文曾平刘宇王成勇

中国电子信息产业与电子电路

王龙基

无铅化焊接对印制电路板装配的影响

胡志勇

二层法挠性覆铜板的生产与聚酰亚胺基体树脂的研究进展

范和平

层间介质层厚度研究

李志东

如何提高PCB的可焊性

陈亮

HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

辜信实

利用过程方法持续改进质量管理

马学辉

树脂塞孔

黄强根

因素分析法在PCB成品率分析中的应用

彭正彬

化学镍金中缺镀镍问题浅析

张志远

振动钻削技术研究综述及其在PCB机械钻孔中的应用展望

付连宇余振超屈建国邹卫贤