化学镍金中缺镀镍问题浅析

摘要：

本文主要通过对化镍金生产中所产生的缺镀问题从原因入手,着重于S/M塞孔不良所引起的缺镀进行分析并通过实验验证,从而得出一套较稳定的解决方法.

关键词： 化学镍金 BGA 缺镀 塞孔不良 PCB技术

作者: 张志远

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 289-296

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）