HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

摘要：

随着印制电路的轻薄化、多层化和半导体安装技术的发展,要求基板必须具有高Tg、高耐热性及低热膨胀系数（CTE）等性能,以提高互联与安装的可靠性.同时,随着通信技术的发展和计算处理速度的提高,基板的介电性能也引起人们的关注,要求板材具有更低的介电常数和更低的介质损耗.本文重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果.

关键词： 封装基板 氰酸酯 聚胺酰亚胺 覆铜板 IC封装 HDI封装

作者: 辜信实

作者单位: 广东生益科技股份有限公司,523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 48-53

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）