层间介质层厚度研究

摘要：

本文对影响层间介质层厚度的各个因素(层压程序、层间所处的位置、铜厚度、内层残铜率、半固化片类型)进行了实验研究,推导层间厚度的计算公式.为成品板厚度的控制与阻抗计算提供了依据.

关键词： 层间介质厚度 内层残铜率 铜厚度 半固化片 层压程序 阻抗计算

作者: 李志东

作者单位: 广州兴森电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 373-380

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）