无卤素环保材料在PCB制程中的应用

摘要：

本文通过了解日本JPCA-ES-01-2003无卤素要求,研究了几种无卤素板材、环保油墨、字符油墨在无铅封装条件下的可回流次数、颜色变化以及板材可回流次数与板材CTE、Td、Tg、T60、T288等物理性质之间的关系.得出了适用于下一代无铅制程的无卤素材料并且找到了板材物理性质与耐高温可靠性性之间的关系,为以后各种耐热板材的选取提供了科学依据.

关键词： 无卤素板材 无铅板材 环保油墨 字符油墨 PCB制程

作者: 夏群康

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 81-100

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）