二层法挠性覆铜板的生产与聚酰亚胺基体树脂的研究进展

摘要：

本文介绍了国内外在2L-FCCL制造中使用的各种聚酰亚胺基体树脂的研究进展情况.2L-FCCL的生产有几种不同的方法,其中以涂敷法与层压法最为常用,所使用的聚酰亚胺基体树脂可分为均酐型、醚酮型、双酚(砜)A型、芳香酯型、混合型等体系,文章分别举例进行了详细阐述.

关键词： 聚酰亚胺树脂 挠性印制电路 层压板 覆铜板 涂敷法 层压法

作者: 范和平

作者单位: 湖北省化学研究院,武汉,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 105-114

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）