压延铜箔挠性板电镀铜后板面粗糙的形成原因及解决对策初探
客户在使用我公司化学镀铜工艺生产压延铜箔挠性板时,出现沉铜电镀后板面粗糙且不光亮的问题.本文通过实验研究了各种引起板面粗糙的原因.实验结果表明,PTH的微蚀对电镀后板面外观有一定的影响,且在确定的电镀铜工艺条件下,化学镀铜体系是影响电镀后板面外观的主要因素.控制微蚀量,可改善沉铜电镀后板面外观;而调整化学镀铜体系,则可根本解决电镀后板面粗糙且不光亮的问题.通过镀层可靠性测试表明,调整后的新沉铜剂体系能够满足PTH的需要.
挠性印制电路板 FPC 化学镀铜 PTH 板面粗糙 电镀铜工艺
张磊 薛怀玉 王群
广东东硕科技有限公司
国内会议
上海
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196-199
2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）